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在半導體制造領(lǐng)域，確保晶圓處理過程中介質(zhì)流量和壓力的精準控制對于產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。流量的波動，通常由出口的開關(guān)操作引起，可能會對晶圓的質(zhì)量造成不利影響。在這一背景下，背壓控制技術(shù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，它能夠保證在各個出口獨立控制的情況下，管線中的流量與壓力依然保持恒定。
以化學機械拋光（CMP）漿料應用為例：
這一步驟對于晶圓的拋光至關(guān)重要。通過精確控制漿料的供應量，可以優(yōu)化材料的去除過程。背壓控制確保了流量的穩(wěn)定性，從而保障了CMP過程的均勻性和效率，這對于提升晶圓加工質(zhì)量和最終產(chǎn)品性能具有決定性意義。
工藝流程圖
解決方案
蓋米推出GEMÜ C53 iComLine電動控制閥，憑借其精確的控制精度和靈活的控制特性，成為實現(xiàn)背壓控制的理想選擇。
方案優(yōu)勢
ADVANTAGES
結(jié)合兩款成熟的蓋米產(chǎn)品，提供全面的一體化解決方案；GEMÜ C53 iComLine控制閥確保了介質(zhì)流量的精確控制。GEMÜ C33壓力傳感器，提供精確的壓力測量。
提供多種連接類型，包括擴口、入珠、PrimeLock、Nexus Connect®，以滿足多樣化的工藝需求；連接尺寸范圍廣泛，從1/4"到3/4"，適用于不同的設備和工藝要求。
所有與介質(zhì)接觸的部件均采用PFA或PTFE材料，確保耐腐蝕性和純凈度。
適配產(chǎn)品推薦
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